Вакуумное оборудование

Вакуумные печи

Вакуумные печи предназначены для нагрева в вакууме и в среде защитного газа, закалки в газовой и масленой средедеталей из титановых никелевых и других жаропрочных сплавов.
Они соответствуют всем требованиям"NADCAP" и стандартам AMS 2750D и RPS 953.

Характеристики:
• Рабочая температура 500 - 2200°С.
• Равномерность температуры в рабочей зоне печи не более ± 5°С.
• Максимальное разряжение в рабочей зоне до 10-6мбар.
• Максимальное рабочее давление газа при закалкедо 20 бар.
• Молибденовые, вольфрамовые или графитовые кольцевые нагревательные элементы.
• Водяное охлаждение корпуса и двери печи, токоподводов и труб циркуляции охлаждающего газа. Внешняя система газовой закалки с мощным вентилятором и -водяным теплообменником.
• Дверь печи автоклавного типа с пневмоблокировкой.
• Герметичный разъём для подключения в печи до 12 термопар.
• Большой набор дополнительных комплектующих на усмотрение заказчика.
• Светозвуковая сигнализация о нарушениях в работе систем печи с выводом на дисплей.
• Долговременная эксплуатация с минимальным техническим обслуживанием. Свободный доступ ко всем системам печи.
• Компьютерное управление и работа в автоматическом режиме.

Эмуляция космического пространства

Заказать

Resistive Thermal Evaporation

Резистивное термическое испарение
Резистивное испарение – это процесс осаждения в вакууме, который использует электрическую энергию для нагрева катода, который в свою очередь нагревает осаждаемый материал до такой степени, что испаряет его. Процесс может производиться в очень высоком вакууме, что позволяет увеличить длину свободного пробега атома и уменьшить тем самым возможность загрязнения пленки. Может быть достигнута высокая скорость осаждения. Более низкая энергия частиц может уменьшить эффект повреждения подложки. Angstrom Engineering разработал системы осаждения тонких пленок на основе такой технологии, которые позволяют наносить широкий спектр материалов включая: металлы, органические полимеры и неорганические полимеры. Процесс может контролироваться с использованием QCM (quality control manual), системой температурного и оптического контроля обеспечивающие результаты с высоким качеством и повторяемостью.

Оборудование оптимизации процессов напыления

Заказать

Контроль температуры подложки
Улучшение миграции границ зерен, пост процессный отжиг и контроль реакций на поверхности – это набор применений для функции контроля температуры подложки. Для различных применений нагрева или охлаждения компания имеет несколько стандартных опций. Также возможны решения по индивидуальному запросу заказчика для ваших подложек и температурного диапазона.

Напряжение смещения
Если Вы следите за контролем плотности пленки или улучшением адгезии, напряжение смещения может быть решением в этом случае. Angstrom Engineering может конфигурировать вашу платформу включив DC или RF смещение.

Планетарный механизм
Наша платформа с планетарным механизмом позволяет улучшать однородность пленок на большой количестве подложек. Обычно предустановленные на наших машинах линейки Åmod и EvoVac планетарные механизмы могут существенно увеличить производительность системы.

Очистка подложек
In-situ очистка с помощью ионного пучка или тлеющего разряда гарантирует подготовку подложек к осаждению качественных слоев. Для снятия собственных оксидов Angstrom Engineering предлагает устанавливать на Вашу систему опцию предварительной очистки.

Ионное напыление

Заказать

Ионное напыление
В IAD (ионном напылении) источник широкого пучка ионов направляет рассеянный ионный пучок ионов с различным энергиями прямо на подложку, обычно вместе с источником магнетронным распыления или источником электронно-лучевого напыления. Инертный газ такой как Ar или реактивный газы такие как О2 и N2 могут быть использованы для обеспечения дополнительных химических реакций в течение роста пленки. IAD процессы позволяют усовершенствовать процессы роста пленок через реакции на поверхности, контролировать плотность пленки и улучшать адгезию пленки. Angstrom Engineering может улучшить возможности Вашей системы добавлением ионного источника для ваших процессов. Программные решения компании Angstrom Engineering позволяют осуществлять прецизионный тщательный контроль процессов в системах.

Электронно-лучевое испарение

Заказать

Электронно-лучевое испарение
В электронно-лучевом испарении, катод эмитирует сфокусированный магнитным полем высоко энергетический пучок электронов, который попадая на материал в тигле уносит с тигля напыляемый материал, осаждаемый на подложку. Мощные испарители и наборы испарителей с упорядоченным дизайном позволяют получать высокие скорости роста пленки и высокие толщины пленок. Также такой дизайн позволяет увеличить количество процессов и время напыления до развакуумирования камеры для восполнения испаряемого материала в источнике.
Нанесение тугоплавких материалов может достигать высоких скоростей, что может эффективно использоваться для увеличения жаропрочности металлических и керамических пленок. Испаряемый осаждаемый материал может поддерживать поверхностный слой нерасплавленного материала, защищающий тигель от коррозии или от загрязнения.
Angstrom Engineering устанавливает электронно-лучевые испарители в системы и обеспечивает продвинутый контроль и управление распылением для самых сложных применений. Системы могут быть сконфигурированы с использованием как стандартных платформ (систем) так и по индивидуальному заказу для полного соответствия требованиям заказчика.

Магнетронное напыление

Заказать

Магнетронное распыление
Столкновение высокоэнергетических частиц содержащихся в плазме эмитируют атомы с поверхности материала мишени, которые конденсируются на поверхности подложки создавая пленку на подложке. Процессы магнетронного напыления происходят при более высоком давлении чем в испарении. Процессы могут происходить и на меньшей длине свободного пробега атома. Пленки полученные методом магнетронного распыления имеют стехиометрию лучше представляющую состав материала мишени, чем состав полученный методом испарения. Определенно, процесс имеет преимущества по уровню адгезии получаемых пленок из-за более высокой энергии воздействия частиц.
Распыляемые мишени и источники могут быть разных размеров для оптимизации скорости, производительности и однородности получаемых пленок.
Технология напыления магнетронным распылением компании Angstrom Engineering объединяет в себе источники распыления высочайшего качества с системой контроля и управления давлением газа.
Системы с источниками магнетронного распыления компании Angstrom Engineering могут оснащаться RF, DC, импульсными DC или MF элекрич. источниками
Специально сконфигурированные источники позволяют наносить магнитные материалы такие как Fe, Ni и Co гораздо проще и поддерживают возможность использования более толстых мишеней.

Резистивное термическое испарение

Заказать

Резистивное термическое испарение
Резистивное испарение – это процесс осаждения в вакууме, который использует электрическую энергию для нагрева катода, который в свою очередь нагревает осаждаемый материал до такой степени, что испаряет его. Процесс может производиться в очень высоком вакууме, что позволяет увеличить длину свободного пробега атома и уменьшить тем самым возможность загрязнения пленки. Может быть достигнута высокая скорость осаждения. Более низкая энергия частиц может уменьшить эффект повреждения подложки. Angstrom Engineering разработал системы осаждения тонких пленок на основе такой технологии, которые позволяют наносить широкий спектр материалов включая: металлы, органические полимеры и неорганические полимеры. Процесс может контролироваться с использованием QCM (quality control manual), системой температурного и оптического контроля обеспечивающие результаты с высоким качеством и повторяемостью.

Интеграция систем с перчаточными боксами

Заказать

Внедрение перчаточных боксов
Angstrom Engineering является лидером в решении PVD с использованием перчаточных боксов с контролируемой атмосферой. Такая интеграция систем позволяет проводить процессы связанные с требованиями контроля окружающей среды. Системы с интегрированными перчаточными боксами позволяют обрабатывать и сохранять чувствительные материалы и подложки когда происходит перемещение изделий от одного процесса к другому. Angstrom Engineering готова сконфигурировать систему согласно Вашим требованиям к размеру и размещению и требованиям процесса