Order a callback
You can order a callback using the form below. Specialists will contact you in the near future to advise you on all issues of interest.
Catalog
Chemical Composition Analyzers
Additive technologies
Vacuum equipment
High-precision measuring equipment
Hydraulic and mechanical presses
Microelectronics equipment
Optical and electron microscopy
Heat treatment equipment
Установка микросварки
53XX BDA
53XX BDA
Идеальное решение для НИИ и лабораторий, университетов и опытных производств
Установка микросварки
5350
5350
Идеальное решение для НИИ и лабораторий, университетов и опытных производств
Электронно-лучевая установка для микросварки
Применяется для электронно-лучевой обработки объектов
Установка микросварки
53XX BDA
53XX BDA
Полуавтоматическая установка F&S BONDTEC серии 53 вобрала в себя многие преимущества автоматической установки микросварки толстыми и тонкими проволоками серии 56ХХ — такая же надёжная конструкция головки и приводов, устойчивое основание, качественный генератор, вариативность параметров сварки и профилирования петлеобразующего движения.
Все это позволяет использовать установку ультразвуковой микросварки F&S BONDTEC 53XX даже при производстве опытных партий сложных и ответственных изделий в непрерывном режиме.
Универсальная головка сварки B-DA (Ball-Deep Access) позволяет выполнять соединения методами шарик-клин (золотой проволокой диаметром 17,5–75 мкм), клин-клин в глубоком колодце (золотой и алюминиевой проволокой диаметром 17,5–75 мкм) и тонкой лентой шириной до 250 мкм. Дополнительным оснащение является комплект для монтажа кристаллов на адгезив, что делает эту модель уникальным решением для лаборатории.
Установка микросварки имеет плавное автоматическое движение по оси Z на длину до 60 мм с разрешением 1 мкм, что обеспечивает точное определение момента контакта с поверхностью контактное площадки а также отвод головки на безопасную высоту при смене изделий.
- Метод сварки - Сварка шариком, клин-клин, шарик-клин
- Тип проволоки - 17,5…75 мкм, золото, алюминий, лента 30×12,5…250×25 мкм, катушка 2″ или 1/2″
- Привод по оси Z - 60 мм, шаг 1 мкм
- Привод по оси Y - 4 мм, шаг 2 мкм
- Рабочий стол и манипулятор - Размер «кадра» 18×18 мм, механический привод с фактором перемещения по X/Y 1:7
- Программируемая сила прижима - 5…150 сН
Установка микросварки
5350
5350
- Метод сварки - Клин-клин, ультразвуковая
- Тип проволоки - 100…600 мкм, алюминий,
- Привод по оси Z - 60 мм, шаг 1 мкм
- Привод по оси Y - 4 мм, шаг 2 мкм
- Размер «кадра» 18×18 мм, механический привод с фактором перемещения по X/Y 1:7
- Программируемая сила прижима - 100…1000 сН
Рентгеновские дифрактометры
DDCOM рентгеновский дифрактометр для определения ориентации в монокристаллах метором Омега-сканирования позволяет за один оборот в короткое время
Комбинированный рентгеновский дифрактометр
Полностью автоматизированный вертикальный трех-осевой дифрактометр для определения ориентации в различных кристаллов
Rohde&Schwarz ZA24 2 порта
Электронно-лучевая установка для микросварки
Rohde&Schwarz ZA24 4 порта
Векторный анализатор ZA24, разработанный компанией Rohde & Schwarz, является одним из представителей прецизионных анализаторов серии ZVA
УФ/Вид спектрофотометр UV-2100
Предназначен для химического анализа в различных областях промышленности, образования и науки
ИК-Фурье спектрометр WQF-510/520
Области применения спектрометров: нефтехимия, биология, медицина, охрана окружающей среды, материаловедение, торговля, национальная безопасность и.т.д.
Системы микроволновой пробоподготовки для AAS и ICP спектрометрии MICHEM
Позволяет провести расщепление жидкими реактивами органических и неорганических образцов под контролируемым высоким давлением и высокой температурой
Приставка электротермической атомизации WF-1C
Приставка электротермической атомизации
Рентгеновские дифрактометры
DDCOM рентгеновский дифрактометр для определения ориентации в монокристаллах метором Омега-сканирования позволяет за один оборот в короткое время, до 5 секунд и с высокой точностью до 1/100° определить ориентацию кристаллической решетки в 3D, что в 200 раз быстрее, чем распространённый метод Tehta-scan (Тета-сканированиe)
Технические характеристики
Технические характеристики
- Источник рентгеновского излучения - 30 Вт с воздушным охлаждением рентгеновской трубки, Cu анод
- Детекторы - два сцинтилляционных детектора
- Держатель образца - Поворотный столик, точностью 0.01°, инструмент для определения позиции и маркировки образца
- Габаритные размеры - 600 мм × 600 мм × 850 мм
- Вес - 80 kg
- Источник питания - 100-230 В, 100 Вт, однофазный
- Комнатная температура - ≤ 30 ° C
- Требуемое пространство - около 1.5 м x 1.5 м, требуется пространство под размещение компьютера
Комбинированный рентгеновский дифрактометр
На данном дифрактометре возможно проводить полное и точное определение ориентации кристаллической решетки в монокристаллах сложной формы, т.е. имеющие выгнутую или изогнутую поверхность (турбинные лопатки, стержни и т.д.), возможность определения ориентации как методом Омега-сканирования, так и Тета-сканированием методом S (боковой рефлекс) и методом С (центрический).
Однако, дифрактометр не лимитируется только измерениями ориентации, его можно использовать и для стандартных дифрактометрических исследований любых монокристаллов.
Программное обеспечение позволяет проводить автоматическое, полуавтоматическое и ручное сканирование по Тета, дает возможность получать информацию как по единичным слоям, так и полную картину кристаллической решетки.
Технические характеристики
Однако, дифрактометр не лимитируется только измерениями ориентации, его можно использовать и для стандартных дифрактометрических исследований любых монокристаллов.
Программное обеспечение позволяет проводить автоматическое, полуавтоматическое и ручное сканирование по Тета, дает возможность получать информацию как по единичным слоям, так и полную картину кристаллической решетки.
Технические характеристики
- Источник рентгеновского излучения - Стандартная рентгеновская трубка, Cu анод
- Детекторы - Сцинтилляционный детектор (одиночный или двойной)
- Максимальная точность - до 1/1000°
- Держатель образца - Поворотный столик, точностью 0.01°, инструмент для определения позиции и маркировки образца
- Кристаллический коллиматор - Первичный канальный Ge или Si коллиматор, мин. измеряемое расширение: < 10 arc sec.
- Построение проекции - 1Стол X-Y, разрешение по плоскости 0.1 мм
- Программное обеспечение - XRDStudio
- Операционная система - Windows 7 или выше, NET Framework
- Водяное охлаждение - расход 4л/мин, мак.давление 8 бар, температура ≤ 30° C
- Габаритные размеры - В1950 мм × Г 820 мм × Ш 1200 мм
- Вес - ~650 кг
- Источник питания - 208-230В, 16А, однофазный, 50-60 Гц
- Комнатная температура - ≤ 30°C
- Требуемое пространство - Около 1.5 м x 1.5 м, требуется пространство под размещение компьютера
- Сертификация соответствие - ISO 9001, CE сертификат соответствия
Rohde&Schwarz ZA24 4 порта
Технические характеристики
- Диапазон частот - от 10 МГц до 24 ГГц
- Время измерения - < 3,5 мкс
- Динамический диапазон - тип. >140 дБ
- Выходная мощность - >13 дБмВт, тип. 15 дБмВт
- Полоса ПЧ - от 1 Гц до 1 МГц
- Количество и тип измерительных портов - 4
УФ/Вид спектрофотометр UV-2100
Технические характеристики спектрофотометра UV-2100
- Спектральный диапазон, 190-910 нм
- Точность установки длины волн во всем диапазоне, ±0.3 нм
- Ширина выделяемого спектрального интервала, 0.1, 0.2, 0.5, 1.0, 2.0 нм
- Диапазон измеряемого коэффициента пропускания, оптической плотности, -0.300 - 4.000 А
- Фотометрическая точность ±0.3%T (0-100%T), ±0.002A(0-0.5A), ±0.004A(0.5A-1A)
- Фотометрическая воспроизводимость 0.001A(0-0.5A)
- Рабочий режим T, A (-0.3-4A), E
- Линейность базовой линии ±0.001A
- Рассеяние, при длине волны 340 нм, <=0.05 %
- Внешний выход RS 232
- Источник света: УФ-диапазон - дейтериевая лампа, Видимый диапазон - вольфрамовая галогеновая лампа
- Дрейф нулевого сигнала, 0.0004 А/час
- Фотометрическая линейность при 1,0 А, ±0.001A
- Детектор ФЭУ
- Электропитание, 220/50 Гц, 110/60 Гц
- Потребляемая мощность, не более, 400 Вт
- Масса, 45 кг
ИК-Фурье спектрометр WQF-510/520
Технические характеристики ИК-Фурье спектрометров BRAIC
- Спектральный диапазаон: 7000 - 400 cм-1
- Разрешение спектрометра: 0,85 cm-1 (WQF-510); 0,5 cm-1 (WQF-520)
- Воспроизводимость: лучше ±0.01cm-1
- Скорость сканирования: 0,2~2,5 cm-1, автоматически подбирается для каждого типа детектора
- Разделитель пучка: KBr
- ИК источник: внешний, с воздушным охлаждением, высокоэффективный сферический модуль
- Детекторы спектрометра: DTGS, MCT (по заказу)
- Комплект программного обеспечения
Системы микроволновой пробоподготовки для AAS и ICP спектрометрии MICHEM
Характиристики:
- Что касается разложения, скорость растворения образца с помощью микроволновой усиленной химической технологии в 10-100 раз быстрее, чем с помощью пластин электрического нагрева.
- Лучшие результаты разложения при нагреве микроволнами под действием высокого давления, поступающего на закрытый сосуд, образец расщепляется с полностью, особенно, это очевидно нерасщепляемыми образцами.
- Расщепление образца проходит в сосуде со шкалой и потеря легкоиспаряющихся элементов резко снижается, таким образом, получаются более точные результаты.
- Используется меньшее количество реагентов, снижается количество пустых значений и фон образца.
- Сам процесс разложения проходит в закрытых условиях, отсутствие загрязнения, не влияет на окружающую среду и здоровье людей.
- Замечательный эффект энергосбережения, сохранение до 80% энергии по сравнению с обычным методом.
Приставка электротермической атомизации WF-1C
Технические характеристики:
- Температурный диапазон: Комнатная температура – 3000 °С
- Точность температурного контроля <= 1%
- Скорость нагрева 2000 °С/сек
- Предел обнаружения Cd <= 0.5x10–12 г, Cu <= 5x10–12 г, Мо <= 1x10–12 г
- Точность Cd <= 3%; Cu <= 3%; Мо <= 4%
WFX-110
Метод атомно-абсорбционной спектрометрии с использованием пламени воздух насыщенный кислородом - ацетилен
Насыщение воздуха кислородом является новым методом высокотемпературного пламенного атомно-абсорбционного спектрального анализа, применяемого в спектрометре WFX-110 BRAIC (№ 29191-05 в Государственном реестре средств измерений). Он является безопасным для окружающей среды и, кроме того, является экономичным и удобным в работе.
Наиболее распространенными являются два типа пламенных атомно-абсорбционных спектральных метода:
1. атомная абсорбция с применением пламени воздух - ацетилен
2. атомная абсорбция с применением пламени закись азота - ацетилен
Температура пламени воздух - ацетилен составляет всего 2300С. Поэтому ААС с пламенем воздух - ацетилен можно использовать только для анализа элементов первой группы, с низкими точками плавления и кипения и энергией диссоциации оксида менее 5эВ. К числу таких элементов относятся: щёлочные металлы, подгруппа меди, подгруппа цинка, а так же Mn, Fe, Co, Ni, Pb и др.
Для элементов второй группы со средними точками плавления и кипения и энергией диссоциации оксида, приближающейся к 5 эВ, таких как щелочноземельные металлы, Cr, Mo, Ga, Ge, Sn и др., этот метод может иметь только ограниченное применение в силу низкой эффективности атомизации и серьёзных химических помех.
Для элементов третьей группы с высокими точками плавления и кипения и энергией диссоциации оксида, превышающей 6 эВ: редкоземельные элементы, подгруппа титана, подгруппа V, а также W, B, Al и Si, атомная абсорбция с применением пламени воздух-ацетилен практически не применяется.
Температура пламени закись азота - ацетилен может достигать 2950С, что на 650С выше, чем температура пламени воздух-ацетилен. Поэтому ААС, основанная на таком методе, достаточно успешно применяется для анализа элементов второй группы. Пламя закись азота - ацетилен также можно применять для элементов третьей группы с высокими точками плавления и кипения и высокой энергией диссоциации оксида с целью расширения анализируемого диапазона до 70 элементов.
Вместе с тем, для поддержания этого типа пламени используется большое количество токсичной закиси азота (другое название - веселящий газ, применяемый в медицине для наркоза). Расход этого газа очень велик, а стоимость – высока, газ сложно получать в небольших городах и в отдалённых регионах. Температуру пламени закись азота - ацетилен нельзя регулировать, что не позволяет достигать наилучшей эффективности атомизации для ряда элементов. Это пламя также даёт интенсивное молекулярное поглощение за счет такого продукта сгорания как CN, что делает невозможными высокочувствительные измерения некоторых элементов.
Ключевым моментом в повышении чувствительности метода пламенно атомной абсорбции и уменьшении химических помех является повышение температуры пламени, возможное с увеличением содержания кислорода в воздухе и свободном управлении скоростями потоков всех компонентов газа.
Метод атомной абсорбции пламенем воздух, насыщенный кислородом – ацетилен, является новым запатентованным новым методом (патент № 92101560.7). Его принцип заключается в добавлении чистого кислорода в воздух и последующего смешивания с ацетиленом. Поток всех газов точно контролируется с помощью расходомеров. Оптимальный режим пламени для достижения наилучшей эффективности атомизации, также может быть легко установлен. Этот дешевый и высокочувствительный метод высокотемпературного пламенного атомно-абсорбционного спектрального анализа совершенно безопасен для здоровья.
Поскольку температуру пламени можно настроить с помощью контроля скорости потоков ацетилена и кислорода (до 3100 – 3150 С), метод применим для измерения различных элементов. Для элементов первой группы можно непосредственно применять метод спектральной абсорбции воздух – ацетилен без добавления кислорода. Для элементов второй группы, таких как Ca, Sr, Ba, Eu, Yb, Mo, Ga, Sn, чувствительность метода пламени воздух, насыщенный кислородом – ацетилен, примерно в 10 раз выше, чем у пламени воздух – ацетилен и закись азота – ацетилен. Для элементов третьей группы чувствительность такая же, как при использовании закиси азота.
Насыщение воздуха кислородом является новым методом высокотемпературного пламенного атомно-абсорбционного спектрального анализа, применяемого в спектрометре WFX-110 BRAIC (№ 29191-05 в Государственном реестре средств измерений). Он является безопасным для окружающей среды и, кроме того, является экономичным и удобным в работе.
Наиболее распространенными являются два типа пламенных атомно-абсорбционных спектральных метода:
1. атомная абсорбция с применением пламени воздух - ацетилен
2. атомная абсорбция с применением пламени закись азота - ацетилен
Температура пламени воздух - ацетилен составляет всего 2300С. Поэтому ААС с пламенем воздух - ацетилен можно использовать только для анализа элементов первой группы, с низкими точками плавления и кипения и энергией диссоциации оксида менее 5эВ. К числу таких элементов относятся: щёлочные металлы, подгруппа меди, подгруппа цинка, а так же Mn, Fe, Co, Ni, Pb и др.
Для элементов второй группы со средними точками плавления и кипения и энергией диссоциации оксида, приближающейся к 5 эВ, таких как щелочноземельные металлы, Cr, Mo, Ga, Ge, Sn и др., этот метод может иметь только ограниченное применение в силу низкой эффективности атомизации и серьёзных химических помех.
Для элементов третьей группы с высокими точками плавления и кипения и энергией диссоциации оксида, превышающей 6 эВ: редкоземельные элементы, подгруппа титана, подгруппа V, а также W, B, Al и Si, атомная абсорбция с применением пламени воздух-ацетилен практически не применяется.
Температура пламени закись азота - ацетилен может достигать 2950С, что на 650С выше, чем температура пламени воздух-ацетилен. Поэтому ААС, основанная на таком методе, достаточно успешно применяется для анализа элементов второй группы. Пламя закись азота - ацетилен также можно применять для элементов третьей группы с высокими точками плавления и кипения и высокой энергией диссоциации оксида с целью расширения анализируемого диапазона до 70 элементов.
Вместе с тем, для поддержания этого типа пламени используется большое количество токсичной закиси азота (другое название - веселящий газ, применяемый в медицине для наркоза). Расход этого газа очень велик, а стоимость – высока, газ сложно получать в небольших городах и в отдалённых регионах. Температуру пламени закись азота - ацетилен нельзя регулировать, что не позволяет достигать наилучшей эффективности атомизации для ряда элементов. Это пламя также даёт интенсивное молекулярное поглощение за счет такого продукта сгорания как CN, что делает невозможными высокочувствительные измерения некоторых элементов.
Ключевым моментом в повышении чувствительности метода пламенно атомной абсорбции и уменьшении химических помех является повышение температуры пламени, возможное с увеличением содержания кислорода в воздухе и свободном управлении скоростями потоков всех компонентов газа.
Метод атомной абсорбции пламенем воздух, насыщенный кислородом – ацетилен, является новым запатентованным новым методом (патент № 92101560.7). Его принцип заключается в добавлении чистого кислорода в воздух и последующего смешивания с ацетиленом. Поток всех газов точно контролируется с помощью расходомеров. Оптимальный режим пламени для достижения наилучшей эффективности атомизации, также может быть легко установлен. Этот дешевый и высокочувствительный метод высокотемпературного пламенного атомно-абсорбционного спектрального анализа совершенно безопасен для здоровья.
Поскольку температуру пламени можно настроить с помощью контроля скорости потоков ацетилена и кислорода (до 3100 – 3150 С), метод применим для измерения различных элементов. Для элементов первой группы можно непосредственно применять метод спектральной абсорбции воздух – ацетилен без добавления кислорода. Для элементов второй группы, таких как Ca, Sr, Ba, Eu, Yb, Mo, Ga, Sn, чувствительность метода пламени воздух, насыщенный кислородом – ацетилен, примерно в 10 раз выше, чем у пламени воздух – ацетилен и закись азота – ацетилен. Для элементов третьей группы чувствительность такая же, как при использовании закиси азота.
WFX-210
Характеристики:
Innovated богатый метод анализа пламени air-acetylene кислорода Запатентованный метод анализа пламени принимая богатое пламя air-acetylene кислорода как замещение для нитрозного пламени окис-диссугаза для высокотемпературного элемента анализирует, как температура пламени Ca, Al, Ba, w, Mo, Ti, v, etc. непрерывно регулируемый между 2300-2950º C, который делает его по возможности выбрать самую лучшую температуру распыливания для по-разному элементов. Он отличает легкой деятельностью, низкой ценой анализа и рядом AAS широкого пламени аналитически. Богатое пламя кислорода pollute окружающая среда и не вредно к человеческим телам. Будет прорывом в анализе AAS пламени. Интегрированный система распыливания печи пламени/графита, переменчивая с горелкой излучения пламени Автоматически контролируемое перестроение интегрированный атомизатора печи пламени и графита отличая легкой деятельностью и помогающий экономить время исключает работу человека. Головку горелки излучения пламени можно установить для того чтобы выполнить анализ излучения пламени к щелочным металлам как k, Na etc. Точная полно автоматизированная система управления Автоматическая башенка 6 светильников, автоматическое регулирование течения светильника и оптимизирование положения светового луча. Автоматические скеннирование длины волны и рудоразборка пика Автоматический изменять спектральной ширины полосы частот Автоматическое переключение между пламенем и деятельностью печи графита, автоматическое оптимизирование параметров положения, автоматическое зажигание и автоматическая установка подачи газа Надежный польностью автоматический анализ печи графита Принимающ FUZZY-PID и метод контроля температуры двойного режима кривого свет-контролируемый, метод auto-correction температуры, обеспечивает быстрое топление, хорошую воспроизводимость температуры и высокую аналитически чувствительность. Точность контроля температуры чем 1%. Печь графита с пневматическим управлением и замком давления обеспечивает постоянн давление и надежный контакт. Многофункциональный автоматический образец отличает автоматической подготовкой стандартного образца, автоматической коррекцией глубины зонда забора, автоматическим вычерчиванием и коррекцией жидкостной поверхностной высоты в сосуде образца, при точность забора 1% и воспроизводимость 0.3%, осуществляя полно автоматизацию анализа печи графита. Совершенные измерения предохранения от безопасности Сигнал тревоги и автоматическое предохранение к утечке газа топлива, анормалной подаче, недостаточному воздушному давлению и анормалному вымиранию пламени в системе пламени; Сигнал тревоги и предохранение действуют к недостаточному газу несущей и защитному давлению газа, недостаточному охлаждая водоснабжению и перегревать в системе печи графита.
Innovated богатый метод анализа пламени air-acetylene кислорода Запатентованный метод анализа пламени принимая богатое пламя air-acetylene кислорода как замещение для нитрозного пламени окис-диссугаза для высокотемпературного элемента анализирует, как температура пламени Ca, Al, Ba, w, Mo, Ti, v, etc. непрерывно регулируемый между 2300-2950º C, который делает его по возможности выбрать самую лучшую температуру распыливания для по-разному элементов. Он отличает легкой деятельностью, низкой ценой анализа и рядом AAS широкого пламени аналитически. Богатое пламя кислорода pollute окружающая среда и не вредно к человеческим телам. Будет прорывом в анализе AAS пламени. Интегрированный система распыливания печи пламени/графита, переменчивая с горелкой излучения пламени Автоматически контролируемое перестроение интегрированный атомизатора печи пламени и графита отличая легкой деятельностью и помогающий экономить время исключает работу человека. Головку горелки излучения пламени можно установить для того чтобы выполнить анализ излучения пламени к щелочным металлам как k, Na etc. Точная полно автоматизированная система управления Автоматическая башенка 6 светильников, автоматическое регулирование течения светильника и оптимизирование положения светового луча. Автоматические скеннирование длины волны и рудоразборка пика Автоматический изменять спектральной ширины полосы частот Автоматическое переключение между пламенем и деятельностью печи графита, автоматическое оптимизирование параметров положения, автоматическое зажигание и автоматическая установка подачи газа Надежный польностью автоматический анализ печи графита Принимающ FUZZY-PID и метод контроля температуры двойного режима кривого свет-контролируемый, метод auto-correction температуры, обеспечивает быстрое топление, хорошую воспроизводимость температуры и высокую аналитически чувствительность. Точность контроля температуры чем 1%. Печь графита с пневматическим управлением и замком давления обеспечивает постоянн давление и надежный контакт. Многофункциональный автоматический образец отличает автоматической подготовкой стандартного образца, автоматической коррекцией глубины зонда забора, автоматическим вычерчиванием и коррекцией жидкостной поверхностной высоты в сосуде образца, при точность забора 1% и воспроизводимость 0.3%, осуществляя полно автоматизацию анализа печи графита. Совершенные измерения предохранения от безопасности Сигнал тревоги и автоматическое предохранение к утечке газа топлива, анормалной подаче, недостаточному воздушному давлению и анормалному вымиранию пламени в системе пламени; Сигнал тревоги и предохранение действуют к недостаточному газу несущей и защитному давлению газа, недостаточному охлаждая водоснабжению и перегревать в системе печи графита.
Особенности атомно-абсорбционных спектрометров BRAIC
Патентованная технология пламенного анализа для высокотемпературного элементного анализа
ICPS-1000-1
ИСП-спектрометр для быстрого и автоматизированного определения микроскопических и следовых концентраций большинства элементов таблицы Д.И.Менделеева.
NANO-Viewer
Дифрактометр малого рентгеновского рассеяния
D/MAX RAPID II
Система микродифракции с изогнутым пространственным детектором
Особенности атомно-абсорбционных спектрометров BRAIC
Особенности атомно-абсорбционных спектрометров BRAIC
Характеристики атомно-абсорбционных спектрометров BRAIC
- Патентованная технология пламенного анализа с применением насыщенного кислородом пламени «воздух-ацетилен» для высокотемпературного элементного анализа.
- Автоматическая смена ламп с полым катодом.
- Автоматическая замена и подбор оптимального положения горелки.
- Автоматический розжиг, автоматический выбор ширины спектрального диапазона.
- Полностью автоматизированная развёртка и построение спектральных пиков. Автоматическая регулировка потока газа.
- Стандартное интерфейсное соединение RS-232.
- Высокая безопасность, система аварийной сигнализации и автоматическая защита от утечки горючего газа, недостатка давления воздуха и ненормального гашения пламени.
- Распылительная камера выполнена из взрывоустойчивого материала; для пламенного метода анализа применяются титановая горелка и взрывоустойчивый ограничитель.
- Мощный встроенный микроконтроллер.
- Обработка данных и калибровка под управлением персонального компьютера.
- Печной анализ с применением высокоэффективного встраиваемого модуля.
Характеристики атомно-абсорбционных спектрометров BRAIC
- Диапазон длин волн: 190 – 900 нм
- Точность длины волны: Не хуже ±0,25 нм
- Разрешение: Две линии марганца 279,5 и 279,8 нм можно разделить в полосе пропускания 0,2 нм при высоте долины не более 30%
- Фоновая коррекция: Дейтериевая лампа, режим S-H, эффект Зеемана
- Стабильность линии развёртки ? 0.004 A/30 мин
- 6-ти ламповая револьверная головка
- Монохроматор: Однолучевой Черни-Тёрнера
- Дифракционная решетка: 1800 л/мм Фокусное расстояние 277 мм
- Ширина спектральной полосы 0,1 нм, 0,2 нм, 0,4 нм, 1,2 нм
- Детектор ФЭУ с высокой чувствительностью и широким спектральным диапазоном (Япония)
- Программное обеспечение: Операционная система Windows, автоматическая коррекция чувствительности, автоматический расчёт концентрации, до 20 измерений на спектральной линии, автоматический расчёт среднего значения, стандартного отклонения (СО) и относительного СО
- Титановая горелка 10 см с одной щелью; титановая горелка 5 см для воздуха с добавкой кислорода
- Полностью пластиковая распылительная камера
- Высокоэффективный стеклянный распылитель с переходником на металл •Пламя воздух - ацетилен
- Cu: Концентрация <= 0.025 мг/л
- Порог определения: <= 0.006 мг/л
- Пламя воздух, насыщенный кислородом - ацетилен
- Ва: Концентрация <= 0.22 мг/л
- Al: Концентрация <= 0.4 мг/л
ICPS-1000-1
Особенности:
- Гибкий выбор спектральных линий при анализе каждого элемента.
- Высокая чувствительность с пределом обнаружения 10-8~10-10 г/мл.
- Точность измерений лучше 2 %.
- Слабовыраженный эффект матрицы.
- Линейность калибровки сохраняется в широком интервале, до 4~5 порядков величины.
- Эффективное программное обеспечение.
- RF Генератор: Частота: 40 МГц, Выходная мощность 0,8 КВт и 1,2 КВт, стабильность мощности лучше 0,5%.
- Камера факела: Охлаждение - замкнутой водяной контур, концентрический атомизатор, камера распылителя - двойная труба, факел - вертикальный.
- Монохроматор: система Черни-Тернера, спектральный диапазон 190 ~ 800 нм, фокусное расстояние 1000 мм, дифракционная решетка 2400 л/мм, дисперсия: 0,42 нм/мм (первый порядок), минимальный шаг сканирования: 0,001 нм, разрешение: 0,02 нм.
- Система измерения: режим - пошаговое накопление, стабильность источника питания ФЭУ - 0,05%, относительное стандартное отклонение < 0,2 %, IBM совместимый компьютер.
- Программное обеспечение: Windows совместимый интерфейс, быстрое и легкое управление.
- Универсальный пакет спектрального ICP анализа: создание контрольной таблицы анализа, построение спектра, калибровка, количественный анализ, учет фона в динамическом режиме, функция самотестирования и.т.д.
- Мощная система управления встроенной базой данных обеспечивает учет взаимодействия спектральных линий.
NANO-Viewer
NANO-Viewer - дифрактометр малого рентгеновского рассеяния для рентгенструктурного анализа в наномасштабе (XRD) производства RIGAKU (Япония)
Более 50 лет японская фирма Rigaku Corporation (Ригаку) специализируется на производстве рентгеновских дифрактометров. Благодаря опыту, инновационным конструкторским решениям, высокому уровню производства, RIGAKU стала мировым лидером в рентгеновской спектрометрии, дифрактометрии, рентгеновской оптике и молекулярной и белковой кристаллографии. Большое количество моделей приборов, выпускаемых фирмой RIGAKU, позволяют подобрать ту из них, которая максимально полно отвечает потребностям пользователя. Это и обуславливает большую популярность оборудования RIGAKU во всем мире.
Малоугловое рентгеновское рассеяние (SAXS) – неразрушающий метод для анализа размеров частиц и пор от 1 до 100 нм в различных материалах.
NANO-Viewer – комплексное устройство для изучения рассеяния рентгеновских лучей под малыми углами. Состоит из микрофокусного генератора рентгеновского излучения с вращающимся антикатодом и фокусирующего зеркала. Для получения информации о наноразмерных структурах используется двумерный детектор (Image Plate).
Благодаря нанотехнологиям в различных областях деятельности стали находить применение такие новые материалы, как геномы (белки), полупроводниковые материалы, высокополимерные материалы, экологические материалы и т.д. Прибор рентгеноструктурного анализа NANO-Viewer (измерительный прибор малоуглового рентгеновского рассеяния) осуществляет характеризацию этих передовых материалов, начиная с молекулярного уровня (1 нм ~ 100 нм макроструктуры) и кончая атомным уровнем (0.2 нм ~ 1 нм микроструктуры).
Более 50 лет японская фирма Rigaku Corporation (Ригаку) специализируется на производстве рентгеновских дифрактометров. Благодаря опыту, инновационным конструкторским решениям, высокому уровню производства, RIGAKU стала мировым лидером в рентгеновской спектрометрии, дифрактометрии, рентгеновской оптике и молекулярной и белковой кристаллографии. Большое количество моделей приборов, выпускаемых фирмой RIGAKU, позволяют подобрать ту из них, которая максимально полно отвечает потребностям пользователя. Это и обуславливает большую популярность оборудования RIGAKU во всем мире.
Малоугловое рентгеновское рассеяние (SAXS) – неразрушающий метод для анализа размеров частиц и пор от 1 до 100 нм в различных материалах.
NANO-Viewer – комплексное устройство для изучения рассеяния рентгеновских лучей под малыми углами. Состоит из микрофокусного генератора рентгеновского излучения с вращающимся антикатодом и фокусирующего зеркала. Для получения информации о наноразмерных структурах используется двумерный детектор (Image Plate).
Благодаря нанотехнологиям в различных областях деятельности стали находить применение такие новые материалы, как геномы (белки), полупроводниковые материалы, высокополимерные материалы, экологические материалы и т.д. Прибор рентгеноструктурного анализа NANO-Viewer (измерительный прибор малоуглового рентгеновского рассеяния) осуществляет характеризацию этих передовых материалов, начиная с молекулярного уровня (1 нм ~ 100 нм макроструктуры) и кончая атомным уровнем (0.2 нм ~ 1 нм микроструктуры).
D/MAX RAPID II
D/MAX RAPID II - система рентгеновской микродифракции (XRD) с изогнутым пространственным детектором (двумерный рентгеновский дифрактометр) производства RIGAKU (Япония)
Более 50 лет японская фирма Rigaku Corporation (Ригаку) специализируется на производстве рентгеновских дифрактометров. Благодаря опыту, инновационным конструкторским решениям, высокому уровню производства, RIGAKU стала мировым лидером в рентгеновской спектрометрии, дифрактометрии, рентгеновской оптике и молекулярной и белковой кристаллографии. Большое количество моделей приборов, выпускаемых фирмой RIGAKU, позволяют подобрать ту из них, которая максимально полно отвечает потребностям пользователя. Это и обуславливает большую популярность оборудования RIGAKU во всем мире.
D/MAX RAPID II – дифрактометр для решения широкого круга задач: порошковой дифрактометрии, микродифракции, рентгеновского рассеяния на больших углах, анализа структуры и остаточных напряжений и исследования структуры монокристаллов. Дифрактометр комплектуется изогнутым двумерным детектором (Image Plate) и двумя типами трубок: 3 кВт или высокоинтенсивной 1,2 кВт.
Возможность анализа образцов размером от 10 микрон делает эту систему идеальной для неразрушающей идентификации малых частиц в различных образцах. D/MAX RAPID II оснащается CCD камерой с возможностью увеличения, что позволяет получать изображение области образца от 1 микрона.
XY – картирование позволяет определить точное местонахождение включений в больших образцах.
Области применения – геология, управление процессами в полупроводниках, судебная медицина и др.
Более 50 лет японская фирма Rigaku Corporation (Ригаку) специализируется на производстве рентгеновских дифрактометров. Благодаря опыту, инновационным конструкторским решениям, высокому уровню производства, RIGAKU стала мировым лидером в рентгеновской спектрометрии, дифрактометрии, рентгеновской оптике и молекулярной и белковой кристаллографии. Большое количество моделей приборов, выпускаемых фирмой RIGAKU, позволяют подобрать ту из них, которая максимально полно отвечает потребностям пользователя. Это и обуславливает большую популярность оборудования RIGAKU во всем мире.
D/MAX RAPID II – дифрактометр для решения широкого круга задач: порошковой дифрактометрии, микродифракции, рентгеновского рассеяния на больших углах, анализа структуры и остаточных напряжений и исследования структуры монокристаллов. Дифрактометр комплектуется изогнутым двумерным детектором (Image Plate) и двумя типами трубок: 3 кВт или высокоинтенсивной 1,2 кВт.
Возможность анализа образцов размером от 10 микрон делает эту систему идеальной для неразрушающей идентификации малых частиц в различных образцах. D/MAX RAPID II оснащается CCD камерой с возможностью увеличения, что позволяет получать изображение области образца от 1 микрона.
XY – картирование позволяет определить точное местонахождение включений в больших образцах.
Области применения – геология, управление процессами в полупроводниках, судебная медицина и др.
TTRAX III
TTRAX III - cверхмощный рентгеновский дифрактометр (XRD) с горизонтальным расположением исследуемых образца м с горизонтальным расположением исследуемого образца производства RIGAKU (Япония)
Более 50 лет японская фирма Rigaku Corporation (Ригаку) специализируется на производстве рентгеновских дифрактометров. Благодаря опыту, инновационным конструкторским решениям, высокому уровню производства, RIGAKU стала мировым лидером в рентгеновской спектрометрии, дифрактометрии, рентгеновской оптике и молекулярной и белковой кристаллографии. Большое количество моделей приборов, выпускаемых фирмой RIGAKU, позволяют подобрать ту из них, которая максимально полно отвечает потребностям пользователя. Это и обуславливает большую популярность оборудования RIGAKU во всем мире.
TTRAX III – Тета – Тета дифрактометр с мощной рентгеновской трубкой с вращающимся анодом. TTRAX III – самый мощный Тета – Тета рентгеновский дифрактометр в мире. Отличительная черта системы – 18 кВт вращающийся анод, с помощью которого легко решаются задачи определения фаз малых концентраций и исследования тонких пленок. Для обеспечения решения разнообразных задач без дополнительной настройки системы применён удобный Тета – Тета дизайн гониометра в сочетании с оптикой параллельного пучка (Cross Beam Optical technology, СВО) и независимой осью для анализа дифракции в плоскости образца.
Более 50 лет японская фирма Rigaku Corporation (Ригаку) специализируется на производстве рентгеновских дифрактометров. Благодаря опыту, инновационным конструкторским решениям, высокому уровню производства, RIGAKU стала мировым лидером в рентгеновской спектрометрии, дифрактометрии, рентгеновской оптике и молекулярной и белковой кристаллографии. Большое количество моделей приборов, выпускаемых фирмой RIGAKU, позволяют подобрать ту из них, которая максимально полно отвечает потребностям пользователя. Это и обуславливает большую популярность оборудования RIGAKU во всем мире.
TTRAX III – Тета – Тета дифрактометр с мощной рентгеновской трубкой с вращающимся анодом. TTRAX III – самый мощный Тета – Тета рентгеновский дифрактометр в мире. Отличительная черта системы – 18 кВт вращающийся анод, с помощью которого легко решаются задачи определения фаз малых концентраций и исследования тонких пленок. Для обеспечения решения разнообразных задач без дополнительной настройки системы применён удобный Тета – Тета дизайн гониометра в сочетании с оптикой параллельного пучка (Cross Beam Optical technology, СВО) и независимой осью для анализа дифракции в плоскости образца.
SmartLab
Основные тезисы этой концепции:
- многосложный эксперимент не должен означать многосложность его осуществления;
- оператор, проводящий, к примеру, измерение толщины тонкой пленки, не обязан разбираться в отражательной способности рентгеновских лучей;
- или, специалист в области минералогии почв не обязан знать всех тонкостей Ритвельдовского уточнения.
SmartLab, усиленный программным комплексом Guidance™ Ригаку, внедрил интеллектуальные специализированные протоколы во все типы измерений, увеличив тем самым возможности недостаточно опытного пользователя в получении высококачественного результата анализа с минимумом затрат на предварительную подготовку и обучение. А для искушенных пользователей SmartLab с его полной автоматизацией реализованных методов стал залогом максимальной производительности и продуктивности.
CBO технология: модульность без модулей
SmartLab в стандартной комплектации оснащен запатентованным Ригаку “Cross Beam Optics” (CBO) техническим решением. Собранная в одном узле «СВ» оптика открывает возможность одновременного использования двух схем фокусировки: расходящегося (по Брэггу-Брентано) и параллельного пучка. Пользователь может легко переключиться на ту или другую геометрию простым поворотом оптического модуля без необходимости какой-либо другой перенастройки оптических компонентов.
- многосложный эксперимент не должен означать многосложность его осуществления;
- оператор, проводящий, к примеру, измерение толщины тонкой пленки, не обязан разбираться в отражательной способности рентгеновских лучей;
- или, специалист в области минералогии почв не обязан знать всех тонкостей Ритвельдовского уточнения.
SmartLab, усиленный программным комплексом Guidance™ Ригаку, внедрил интеллектуальные специализированные протоколы во все типы измерений, увеличив тем самым возможности недостаточно опытного пользователя в получении высококачественного результата анализа с минимумом затрат на предварительную подготовку и обучение. А для искушенных пользователей SmartLab с его полной автоматизацией реализованных методов стал залогом максимальной производительности и продуктивности.
CBO технология: модульность без модулей
SmartLab в стандартной комплектации оснащен запатентованным Ригаку “Cross Beam Optics” (CBO) техническим решением. Собранная в одном узле «СВ» оптика открывает возможность одновременного использования двух схем фокусировки: расходящегося (по Брэггу-Брентано) и параллельного пучка. Пользователь может легко переключиться на ту или другую геометрию простым поворотом оптического модуля без необходимости какой-либо другой перенастройки оптических компонентов.
Ultima IV
Дифрактометр RIGAKU Ultima IV – новая разработка компании Rigaku. На сегодняшний день – единственный дифрактометр с реализованной функцией полностью автоматической юстировки гониометра. В дифрактометре Rigaku Ultima IV реализованы все возможные на сегодняшний день опции и приставки для дифрактометров для решения широкого круга задач.
Компания Ригаку впервые представила свою новую модель Ultima IV на Рентгеновской конференции в Денвере, чем еще раз доказала общественности быстроту своей реакции, как компании-производителя, следовать последним тенденциям в исследованиях материалов и даже опережать их. Так революционным шагом в развитии аппаратных возможностей современных дифрактометров стало внедрение методов SAXS, малоуглового рентгеновского рассеивания, и in-plane, анализа в плоскости, в стандартную конфигурацию q/q дифрактометра. Теперь нет необходимости покупать два прибора или рисковать с синхротроном для решения такого рода задач.
Компания Ригаку впервые представила свою новую модель Ultima IV на Рентгеновской конференции в Денвере, чем еще раз доказала общественности быстроту своей реакции, как компании-производителя, следовать последним тенденциям в исследованиях материалов и даже опережать их. Так революционным шагом в развитии аппаратных возможностей современных дифрактометров стало внедрение методов SAXS, малоуглового рентгеновского рассеивания, и in-plane, анализа в плоскости, в стандартную конфигурацию q/q дифрактометра. Теперь нет необходимости покупать два прибора или рисковать с синхротроном для решения такого рода задач.
MiniFlex II
Miniflex II – настольный дифрактометр с оптимальным соотношением цена – качество. Этот дифрактометр – новый стандарт для университетов, исследовательских институтов и других лабораторий, желающих добавить к существующим методам исследования возможности рентгеновской дифрактометрии. Miniflex II имеет низкое энергопотребление, небольшие размеры и низкую стоимость.
Уникальная герметичная компоновка позволяет легкую транспортировку и простую установку. Портативность дифрактометра Miniflex II и его минимальные требования к охлаждению трубки и электропитанию делают данную систему применимой в нефтегазовой, горнорудной, строительной и многих других отраслях.
Благодаря последним изменениям, Miniflex II позволяет получать дифрактограмм с высоким соотношением сигнал/шум с использованием монохроматора и нового детектора с большой входной диафрагмой. Miniflex II обеспечивает получение результатов, сравнимых с таковыми для больших, дорогостоящих рентгеновских систем.
Уникальная герметичная компоновка позволяет легкую транспортировку и простую установку. Портативность дифрактометра Miniflex II и его минимальные требования к охлаждению трубки и электропитанию делают данную систему применимой в нефтегазовой, горнорудной, строительной и многих других отраслях.
Благодаря последним изменениям, Miniflex II позволяет получать дифрактограмм с высоким соотношением сигнал/шум с использованием монохроматора и нового детектора с большой входной диафрагмой. Miniflex II обеспечивает получение результатов, сравнимых с таковыми для больших, дорогостоящих рентгеновских систем.
SensoPRO
Промышленная метрология
Никогда еще промышленный метрологический контроль не был таким простым. Благодаря программному обеспечению SensoPRO и оптическим профилометрам серии PLu CP, оператору производственной линии необходимо лишь загрузить образцы для контроля в установку и следовать инструкциям программы. Программа SensoPRO непосредственно связана с программной частью оптических профилометров Sensofar. Используя программно заданный алгоритм, PLu CP производит сбор данных в режиме 3D и передает их в SensoPRO. Получив данные, SensoPRO производит необходимые вычисления в соответствии с выбранным режимом (алгоритмом) и параметрами. Существует несколько стандартных алгоритмов для анализа поверхностей, например для анализа корпусов микросхем в полупроводниковой промышленности. Разумеется, присутствует возможность создания новых алгоритмов и задания параметров для нетиповых производственных процессов.
Никогда еще промышленный метрологический контроль не был таким простым. Благодаря программному обеспечению SensoPRO и оптическим профилометрам серии PLu CP, оператору производственной линии необходимо лишь загрузить образцы для контроля в установку и следовать инструкциям программы. Программа SensoPRO непосредственно связана с программной частью оптических профилометров Sensofar. Используя программно заданный алгоритм, PLu CP производит сбор данных в режиме 3D и передает их в SensoPRO. Получив данные, SensoPRO производит необходимые вычисления в соответствии с выбранным режимом (алгоритмом) и параметрами. Существует несколько стандартных алгоритмов для анализа поверхностей, например для анализа корпусов микросхем в полупроводниковой промышленности. Разумеется, присутствует возможность создания новых алгоритмов и задания параметров для нетиповых производственных процессов.
FSAS III
FSAS III - Рентгеновская дифракционная система для определения ориентаций монокристаллов «RIGAKU» (Япония), определение ориентации слитков, пластин (кремний, A3B5, сапфир, кварц и др.)
Рентгеновская дифракционная система для определения ориентаций монокристаллов Rigaku FSAS III.
Автоматическое определение ориентаций монокристаллов кремния, германия, арсенида галлия, кварца, сапфира и др.
Данные могут передаваться на автоматический отрезной станок для отреза в нужной плоскости.
Надежная блокировка дверей системы от открывания во время анализа.
Особенности модели:
Рентгеновская дифракционная система для определения ориентаций монокристаллов Rigaku FSAS III.
Автоматическое определение ориентаций монокристаллов кремния, германия, арсенида галлия, кварца, сапфира и др.
Данные могут передаваться на автоматический отрезной станок для отреза в нужной плоскости.
Надежная блокировка дверей системы от открывания во время анализа.
Особенности модели:
- точность проведения измерений + 30”, -30” (0,012 градусов)
- габариты и вес 1300х780х1600 мм, 400 кг
- защита от рентгеновского излучения закрытый кожух
- рентгеновский генератор
- материал мишени рентгеновской трубки – медь
- система охлаждения рентгеновской трубки – охлаждение воздухом с помощью вентилятора
- максимальный номинальный режим работы – напряжение трубки: 30 кВ (фиксированное),
- ток трубки: до 1 мА (регулируемый)
- система детектирования: сцитилляционный счетчик
- гониометр (диапазон углов измерения – Teta 0-50 градусов
- Управление от встроенного компьютера
SensoMAP
SensoMAP - программный продукт, основанный на технологии «Mountains Technology®» компании «Digital Surf». Данное программное обеспечение работает под управлением Windows ОС и предназначено для измерений размеров и параметров поверхностей. Это ПО используется уже в течении 10-ти лет и признано многими производителями метрологического оборудования, и более чем 2000 исследователей и метрологов по всему миру. Этот программный комплекс отличается легкостью в использовании, высокой производительностью и стабильностью. SensoMAP разработан для автоматической работы с аппаратной частью любого из профилометров серии PLu. Модули программы SensoMAP разработаны для каждого из секторов метрологии поверхности:
SensoMAP standard - модуль для основного разностороннего анализа при 2D и 3D измерениях
SensoMAP FFT - модуль для анализа с использованием преобразований Фурье при топографических измерениях
SensoMAP Plus - модуль для продвинутого профилометрического анализа, включая текстуру, объем и большого перечня прочих параметров
SensoMAP Turbo - модуль для наиболее полного анализа, включая бинаризацию, модули анализа структур, FFT модули и другие.
SensoMAP - это результат более чем десяти лет исследований и инноваций. Это первая программа, в которой был заложен принцип разметки аналитического поля программы. Производители другого метрологического программного обеспечения часто копируют функции программы SensoMAP, но ни одна подобная программа не превосходит по свои показателем уровень SensoMAP. Она сочетает в себе глубокие знания и научный путь, пройденный в процессе ее создания.
Вместе с данным программным обеспечением поставляется инструкция на 6-ти языках.
SensoMAP standard - модуль для основного разностороннего анализа при 2D и 3D измерениях
SensoMAP FFT - модуль для анализа с использованием преобразований Фурье при топографических измерениях
SensoMAP Plus - модуль для продвинутого профилометрического анализа, включая текстуру, объем и большого перечня прочих параметров
SensoMAP Turbo - модуль для наиболее полного анализа, включая бинаризацию, модули анализа структур, FFT модули и другие.
SensoMAP - это результат более чем десяти лет исследований и инноваций. Это первая программа, в которой был заложен принцип разметки аналитического поля программы. Производители другого метрологического программного обеспечения часто копируют функции программы SensoMAP, но ни одна подобная программа не превосходит по свои показателем уровень SensoMAP. Она сочетает в себе глубокие знания и научный путь, пройденный в процессе ее создания.
Вместе с данным программным обеспечением поставляется инструкция на 6-ти языках.
Plu CP
Серия PLu для контроля продукции специально разработана для быстрого оптического анализа больших образцов, таких как печатные платы, устройства, выполненные по технологии флип-чип и других целей. Основываясь на хорошо зарекомендовавшей себя технологии оптического профилирования вы можете анализировать любые поверхности при помощи интерферометрического метода (PLu 4300 CP) или сочетания интерферометрического и конфокального методов (PLu 2300 CP). Устройство выполнено с использованием гранитной платформы и позволяет размещать образцы размером до 610х610 мм. Большое количество разнотипных зажимов и держателей образцов дает возможность для измерения различных образцов: от больших печатных плат, до нескольких флип-чип корпусов.
Характеристики:
Характеристики:
- Большой размер образцов: до 610 x 610 мм
- Быстрый и надежный метод измерений и аналитики в 3D
- Полностью автоматическая система сбора данных и анализа
- Высочайшая произвольность для производственного контроля
2991F2
2991F2 - Рентгеновская дифракционная система для определения ориентаций монокристаллов «RIGAKU» (Япония), определение ориентации слитков, пластин (кремний, A3B5, сапфир, кварц и др.)
Рентгеновская дифракционная система для определения ориентаций монокристаллов «RIGAKU» (Модель 2991F2)
Особенности модели:
Рентгеновская дифракционная система для определения ориентаций монокристаллов «RIGAKU» (Модель 2991F2)
Особенности модели:
- Точность проведения измерений + 30”, -30”
- Габариты и вес -1296х726х1514 мм, 300 кг
- Защита от рентгеновского излучения закрытый кожух
- Питание установки – 100 В, 15 А, 50/60 Гц)
Plu NEOX
Sensofar рад представить вам новый оптический 3D профилометр Neox. Данный профилометр – это прорыв в области бесконтактной оптической 3D профилометрии. Он сочетает в себе возможности конфокальной и интерферометрической профилометрии. Сочетание двух этих способов делает Neox уникальной системой, превосходящей по своим параметрам существующие на сегодняшний день оптические профилометры.
Neox разработан для получения быстрых неинвазивных измерений микро и нано-геометрии поверхностей различных конфигураций. Эта система с технологией двойного сенсора очень удобна для научно-исследовательской деятельности и лабораторного анализа качества.
Основанный на технологии микро-дисплея, Neox позволяет производить быстрое конфокальное сканирование со скоростью до 12.5 кадров в секунду. Благодаря использованию технологии с отсутствием движущихся частей, компактным размерам и надежной модульной конструкции Neox является отличным аналитическим инструментом.
Опционально Neox может быть оснащен спектроскопическим рефлектометром для обеспечения возможности измерения тонких пленок. Возможно измерение до 10-ти слоев пленок в диапазоне до 10 нм.
Neox имеет дискретность измерения от 0,1 нм до нескольких нм, оснащен двойным вертикальным сканером, который работает в комбинации с прецизионным подвижным столиком и пьезо- сканером. Это позволяет добиться наивысшей точности и повторяемости измерений среди приборов, представленных сегодня на рынке.
Высокоэффективная подсветка и алгоритм высокого контраста идеальны для углового измерения поверхностей с крутизной склонов более 70°. Возможно производить измерения грубо обработанных и отражающих поверхностей, а так же образцов, содержащих разнородные материалы.
В Neox используются черно-белые, высокоскоростные CCD камеры с высоким разрешением в качестве метрологического детектора и цветная камера для осмотра поверхности в ярком свете и создания 3D моделей измерения.
Neox разработан для получения быстрых неинвазивных измерений микро и нано-геометрии поверхностей различных конфигураций. Эта система с технологией двойного сенсора очень удобна для научно-исследовательской деятельности и лабораторного анализа качества.
Основанный на технологии микро-дисплея, Neox позволяет производить быстрое конфокальное сканирование со скоростью до 12.5 кадров в секунду. Благодаря использованию технологии с отсутствием движущихся частей, компактным размерам и надежной модульной конструкции Neox является отличным аналитическим инструментом.
Опционально Neox может быть оснащен спектроскопическим рефлектометром для обеспечения возможности измерения тонких пленок. Возможно измерение до 10-ти слоев пленок в диапазоне до 10 нм.
Neox имеет дискретность измерения от 0,1 нм до нескольких нм, оснащен двойным вертикальным сканером, который работает в комбинации с прецизионным подвижным столиком и пьезо- сканером. Это позволяет добиться наивысшей точности и повторяемости измерений среди приборов, представленных сегодня на рынке.
Высокоэффективная подсветка и алгоритм высокого контраста идеальны для углового измерения поверхностей с крутизной склонов более 70°. Возможно производить измерения грубо обработанных и отражающих поверхностей, а так же образцов, содержащих разнородные материалы.
В Neox используются черно-белые, высокоскоростные CCD камеры с высоким разрешением в качестве метрологического детектора и цветная камера для осмотра поверхности в ярком свете и создания 3D моделей измерения.
APEX
Plu Apex оптический профилометр, способный измерять любые оптические поверхности – от асферических до плоских, а так же поверхности произвольной формы. Это особенно полезно при измерении оптики. Инновационная разработка компании Sensofar – технология конфокального отслеживания позволяет производить очень быстрые и точные измерения со скоростью до 1 мм/сек.
PLu Apex оснащен высокоточным предметным столиком на пневмо подшипниках и поставляется с мощным программным обеспечением, позволяющим быстро получать точные результаты измерений.
Новый Plu Apex так же способен удовлетворить самые высокие метрологические требования при измерении больших образцов – диапазон измерений в горизонтальной плоскости – до 100 мм (500 мм - опционально) и до 50 мм в вертикальной, а так же угловые измерения до 65 градусов.
Метод бесконтактного измерения играет главную роль в измерениях, производимых в оптической промышленности. Этот метод используется при массовом производстве линз для Blu-ray и DVD, сотовых телефонов, линз для цифровых фото и видеокамер, линз видео проекторов. Это особенно важно при измерениях астрономической аппаратуры, оптических носителей данных и в фотолитографии.
PLu Apex оснащен высокоточным предметным столиком на пневмо подшипниках и поставляется с мощным программным обеспечением, позволяющим быстро получать точные результаты измерений.
Новый Plu Apex так же способен удовлетворить самые высокие метрологические требования при измерении больших образцов – диапазон измерений в горизонтальной плоскости – до 100 мм (500 мм - опционально) и до 50 мм в вертикальной, а так же угловые измерения до 65 градусов.
Метод бесконтактного измерения играет главную роль в измерениях, производимых в оптической промышленности. Этот метод используется при массовом производстве линз для Blu-ray и DVD, сотовых телефонов, линз для цифровых фото и видеокамер, линз видео проекторов. Это особенно важно при измерениях астрономической аппаратуры, оптических носителей данных и в фотолитографии.
Мини-картридж для вентиляционных линий газораспределительных устройств серии CLEANVENT
Мини-картридж для вентиляционных линий газораспределительных устройств
Предохранительное устройство от утечки газах CLEAN-PROTECT
Устройство CLEAN-PROTECT предназначено для поглощения токсичных или других опасных газов при аварийном выбросе газа
Серия устройств CLEANSORB® PRIMELINE
Применяется для работы с газовыми потоками и связанными с ними процессами в системах с повышенными требованиями к безопасности
Серия устройств CLEANSORB® FABLINE
Применяется для удаления отходящих газов в масштабах всего предприятия
Серия устройств CLEANSORB® LABLINE
Отличается небольшими размерами абсорбционной колонны, установленной в компактном шкафе с возможностью удаления воздуха
Серия автономных устройств CLEANSORB®
Используются в небольших исследовательских лабораториях или с автономными абсорбционными колоннами для удаления оставшихся газов на выходе экспериментальных камер
Мини-картридж для вентиляционных линий газораспределительных устройств серии CLEANVENT
Перед установкой нового газового баллона в линию с газораспределительным устройством системы газоснабжения необходимо удалить технологический газ, оставшийся от предшествующего газового баллона. Это делается как в целях безопасности, так и в целях обеспечения непрерывности подачи свежего газа. Остаточный газ может оказаться высококонцентрированным токсичным, самовоспламеняющимся или агрессивным газом, что представляет собой значительную угрозу безопасности.
Безопасность решения по удалению опасных продувочных газов при помощи картриджа CLEANVENT доказана более чем 20-летним опытом использования. При установке внутри газораспределительного устройства на стороне всасывания вакуумного генератора с трубкой Вентури или внутри газораспределительного шкафа картридж CLEANVENT обеспечивает возможность очистки остаточных газов «у источника».
Очищаемые газы откачиваются через слой поглотителя в картридже и очищаются от опасных газов в ходе необратимой химической конверсии в твердую фазу. Перезаряжаемые картриджи CLEANVENT доступны для использования с широким спектром специальных газов, на них распространяется поддержка глобальной сети сервисных партнеров CS CLEAN SYSTEMS.
Безопасность решения по удалению опасных продувочных газов при помощи картриджа CLEANVENT доказана более чем 20-летним опытом использования. При установке внутри газораспределительного устройства на стороне всасывания вакуумного генератора с трубкой Вентури или внутри газораспределительного шкафа картридж CLEANVENT обеспечивает возможность очистки остаточных газов «у источника».
Очищаемые газы откачиваются через слой поглотителя в картридже и очищаются от опасных газов в ходе необратимой химической конверсии в твердую фазу. Перезаряжаемые картриджи CLEANVENT доступны для использования с широким спектром специальных газов, на них распространяется поддержка глобальной сети сервисных партнеров CS CLEAN SYSTEMS.
Предохранительное устройство от утечки газах CLEAN-PROTECT
Устройство CLEAN-PROTECT предназначено для поглощения токсичных или других опасных газов при аварийном выбросе газа. Данное предохранительное устройство обеспечивает защиту от неконтролируемого выброса токсичных, агрессивных или самовоспламеняющихся газов из одного или нескольких газораспределительных устройств системы газоснабжения, таким образом обеспечивая защиту производственных помещений и прилегающей к заводу местности.
Сердцевиной системы CLEAN-PROTECT является сухой хемосорбент CLEANSORB®. В системе CLEAN-PROTECT выбрасываемые газы подвергаются необратимой химической реакции (окислению или нейтрализации), в результате чего безопасно преобразуются в твердые побочные продукты. Такая система встраивается в контур отвода воздуха и не требует для своей работы устройств электропитания или другого типа. Это значит, что система постоянно находится в режиме готовности к работе.
Система CLEAN-PROTECT изготавливается из высококачественной нержавеющей стали 316L. При отсутствии аварийных выбросов газа частота замены слоя поглотителя составляет пять лет.
Сердцевиной системы CLEAN-PROTECT является сухой хемосорбент CLEANSORB®. В системе CLEAN-PROTECT выбрасываемые газы подвергаются необратимой химической реакции (окислению или нейтрализации), в результате чего безопасно преобразуются в твердые побочные продукты. Такая система встраивается в контур отвода воздуха и не требует для своей работы устройств электропитания или другого типа. Это значит, что система постоянно находится в режиме готовности к работе.
Система CLEAN-PROTECT изготавливается из высококачественной нержавеющей стали 316L. При отсутствии аварийных выбросов газа частота замены слоя поглотителя составляет пять лет.
Серия устройств CLEANSORB® PRIMELINE
Серия PRIMELINE представляет собой полнофункциональную модификацию семейства сухих скрубберов отработанных газов CLEANSORB. Данная система была специально сконструирована для работы с газовыми потоками и связанными с ними процессами в системах с повышенными требованиями к безопасности, в частности, с процессами химического осаждения из паровой фазы металлоорганических соединений (MOCVD).
Ключевым элементом обеспечения безопасности системы PRIMELINE является наполнитель абсорбционной колонны. Специализированный наполнитель-хемисорбент CLEANSORB®обеспечивает высокоэффективное удаление таких токсичных газов, как AsH3, PH3 или GeH4, одновременно минимизируя риски, связанные с побочными реакциями водорода или попаданием воздуха. Уникальные функции контроля и управления, включая инфракрасную решетку мониторинга профиля температур в абсорбционной колонне, а также механизм охлаждения инертным газом. Еще одной отличительной чертой системы PRIMELINE является резервная абсорбционная колонна, повышающая уровень безопасности, одновременно повышая период безотказной работы системы и производительность оборудования заказчика.
Серия PRIMELINE включает три модели (CS070PS, CS100PS и CS200PS) с различными размерами колонн, соответствуя широкому спектру запросов от выполнения критических операций при научно-исследовательских работах до жестких требований высокотехнологичных производственных линий.
Ключевым элементом обеспечения безопасности системы PRIMELINE является наполнитель абсорбционной колонны. Специализированный наполнитель-хемисорбент CLEANSORB®обеспечивает высокоэффективное удаление таких токсичных газов, как AsH3, PH3 или GeH4, одновременно минимизируя риски, связанные с побочными реакциями водорода или попаданием воздуха. Уникальные функции контроля и управления, включая инфракрасную решетку мониторинга профиля температур в абсорбционной колонне, а также механизм охлаждения инертным газом. Еще одной отличительной чертой системы PRIMELINE является резервная абсорбционная колонна, повышающая уровень безопасности, одновременно повышая период безотказной работы системы и производительность оборудования заказчика.
Серия PRIMELINE включает три модели (CS070PS, CS100PS и CS200PS) с различными размерами колонн, соответствуя широкому спектру запросов от выполнения критических операций при научно-исследовательских работах до жестких требований высокотехнологичных производственных линий.
Серия устройств CLEANSORB® FABLINE
FABLINE представляет собой стандартную модель CLEANSORB для удаления отходящих газов в масштабах всего предприятия. Доступная в трех размерах колонн, эта система легко адаптируется под требования как линий управления, так и полномасштабных производственных линий. Продукты CLEANSORB пользуются завидной репутацией за свою прочность и надежность даже в самых жестких технологических режимах, что подтверждено 25-летним опытом эксплуатации на нескольких тысячах производственных линий во всем мире. Продукты FABLINE изготавливаются из коррозионно-стойкой нержавеющей стали 316L и высококачественных надежных компонентов.
Выполненные на основе фирменного хемосорбента CLEANSORB® от компании CS CLEAN SYSTEMS, продукты FABLINE — идеальный выбор для самого широкого спектра применения, включая следующее. Плазменное травление, химическое осаждение (CVD), осаждение атомных слоев (ОАС), ионная имплантация и изготовление фотоэлементов на основе диселенида меди-индия-галлия.
Выполненные на основе фирменного хемосорбента CLEANSORB® от компании CS CLEAN SYSTEMS, продукты FABLINE — идеальный выбор для самого широкого спектра применения, включая следующее. Плазменное травление, химическое осаждение (CVD), осаждение атомных слоев (ОАС), ионная имплантация и изготовление фотоэлементов на основе диселенида меди-индия-галлия.
Серия устройств CLEANSORB® LABLINE
Серия CLEANSORB LABLINE отличается небольшими размерами абсорбционной колонны, установленной в компактном шкафе с возможностью удаления воздуха.
Возможность пассивного хемосорбирования опасных газов при температуре окружающей среды — дополнительное преимущество при нерегулярных лабораторных работах, так как система LABLINE всегда будет готова к работе, не требуя предварительного подогрева или иной активации при каждом новом эксперименте.
Широкая избирательная способность хемосорбента CLEANSORB®к самым разнообразным газообразным и жидким исходным реагентам, от агрессивных и токсичных соединений до металлорганических комплексов последнего поколения, обеспечивает идеальную гибкость при выполнении научно-исследовательских работ. Система LABLINE также широко используется для удаления опасных продувочных газов из комбинированных линий продувки и выпуска газораспределительных устройств.
Передняя панель управления обеспечивает пользователю возможность взаимодействия с системой и отображает важные эксплуатационные параметры, например давление на входе и состояние детектора на выходе емкости. Беспотенциальные контакты дают возможность дистанционного мониторинга или блокировки параметров системы при помощи внешнего аппаратного обеспечения защиты.
Возможность пассивного хемосорбирования опасных газов при температуре окружающей среды — дополнительное преимущество при нерегулярных лабораторных работах, так как система LABLINE всегда будет готова к работе, не требуя предварительного подогрева или иной активации при каждом новом эксперименте.
Широкая избирательная способность хемосорбента CLEANSORB®к самым разнообразным газообразным и жидким исходным реагентам, от агрессивных и токсичных соединений до металлорганических комплексов последнего поколения, обеспечивает идеальную гибкость при выполнении научно-исследовательских работ. Система LABLINE также широко используется для удаления опасных продувочных газов из комбинированных линий продувки и выпуска газораспределительных устройств.
Передняя панель управления обеспечивает пользователю возможность взаимодействия с системой и отображает важные эксплуатационные параметры, например давление на входе и состояние детектора на выходе емкости. Беспотенциальные контакты дают возможность дистанционного мониторинга или блокировки параметров системы при помощи внешнего аппаратного обеспечения защиты.
Серия автономных устройств CLEANSORB®
Автономные устройства CLEANSORB могут использоваться в небольших исследовательских лабораториях или с автономными абсорбционными колоннами для удаления оставшихся газов на выходе экспериментальных камер. В качестве дополнительного оборудования доступно несколько компонентов обеспечения безопасности, включая шкафы с возможностью удаления воздуха, а также устройства контроля давления и обнаружения отходящих газов.
Возможность пассивного хемосорбирования опасных газов при температуре окружающей среды — дополнительное преимущество при нерегулярных лабораторных работах, так как абсорбер компактного размера всегда будет готов к работе, не требуя предварительного подогрева или иной активации при каждом новом эксперименте.
Возможность пассивного хемосорбирования опасных газов при температуре окружающей среды — дополнительное преимущество при нерегулярных лабораторных работах, так как абсорбер компактного размера всегда будет готов к работе, не требуя предварительного подогрева или иной активации при каждом новом эксперименте.
HYM Co., Ltd (Китай)
Многопроволочные резки
Центрифуга, SP-12;
Нанесение фоторезиста, полиимидов, лаков, металло-органики, легирующих примесей, большинства органических веществ и жидкостей
Центрифуга, SP-6
Нанесение фоторезиста, полиимидов, лаков, металло-органики, легирующих примесей, большинства органических веществ и жидкостей.
Центрифуга, SP-4
Нанесение фоторезиста, полиимидов, лаков, металло-органики, легирующих примесей, большинства органических веществ и жидкостей
S-200 полуавтоматичская
Cистема совмещения и экспонирования
P-150 c ручным управлением
Cистемы совмещения и экспонирования
Центрифуга, SP-12;
Нанесение фоторезиста, полиимидов, лаков, металло-органики, легирующих примесей, большинства органических веществ и жидкостей.
Характеристики:
Характеристики:
- Размер подложек: до 12″;
- Скорость вращения :100 - 6000 об/мин;
- Сенсорный дисплей 8,4″
- AC сервомотор
- 20 рецептов по 10 шагов
Центрифуга, SP-6
Нанесение фоторезиста, полиимидов, лаков, металло-органики, легирующих примесей, большинства органических веществ и жидкостей.
- Размер подложек : до 6″;
- Скорость вращения: 100 - 6000 об/мин;
- Сенсорный дисплей 7″
- BLDC мотор.
- 20 рецептов по 10 шагов
Центрифуга, SP-4
Нанесение фоторезиста, полиимидов, лаков, металло-органики, легирующих примесей, большинства органических веществ и жидкостей.
- Размер подложек: до 4″;
- Скорость вращения: 100 - 6000 об/мин /
- Сенсорный дисплей 5″
- BLDC мотор.
- 20 рецептов по 10 шагов
S-200 полуавтоматичская
- Размер маски: до 7″ × 7″ / 14″ × 14″;
- Размер подложек: до Ø 6″ /
- Ø 12 ″;
- УФ источник света: 350-2000 Вт;
- Точность совмещения: 1 мкм
P-150 c ручным управлением
- Размер маски: до 5″ × 5″ / 7″ × 7″;
- Размер подложек: до Ø 100 мм / Ø 150 мм;
- УФ источник света: 350 Вт / 500 Вт / 1000 Вт;
- Точность совмещения: 1 мкм.
Exposure System
Системы экспонирования (засветки)
AC 1500-P3/AC 2000-P2
Cтанки двухсторонней шлифовки и полировки пластин
AC microLine
Cтанки двухсторонней шлифовки и полировки пластин
LAPMASTER WOLTERS 3R/4R
Однодисковые станки для односторонней шлифовки
MWS FS-6300D
Станки проволочной резки
Установки групповой термической обработки пластин
Установки групповой термической обработки пластин
AC 1500-P3/AC 2000-P2
AC 1500-P3 / AC 2000-P2 - новое поколение в технологии высокоточной двухсторонней шлифовки и полировки пластин (double sided machine - DSM):
Высокопроизводительные станки двухсторонней шлифовки и полировки (double wheel machines или double sided machines) серии AC microLine имеют прогрессивный дизайн и конструктив. Модульная система основных компонентов совместно с точностью управления, измерительными инструментами и технологиями показывают высочайшую надежность и воспроизводимость процессов обработки и делают системы удобными в работе. Станки и системы имеют звукопоглощающую обшивку и защиту области обработки, дающую прекрасную доступность и превосходную безопасность при работе. Для автоматической загрузки и выгрузки деталей (пластин) верхний диск выполнен как поворотно-откидной.
Новые станки из серии AC microLine AC 1500-P3 и AC 2000-P2 от Peter Wolters устанавливаю новые стандарты в полировке полупроводниковых пластин. Основы станка AC 2000-P2 базируются на более 4-х десятилетнем опыте в разработке станков для шлифовки и полировки пластин. Станки AC 1500-P3 и AC 2000-P2 от Peter Wolters стали на сегодняшний день мировым стандартом в двухсторонней обработке пластин диаметром 200 и 300 мм.
Высокопроизводительные станки двухсторонней шлифовки и полировки (double wheel machines или double sided machines) серии AC microLine имеют прогрессивный дизайн и конструктив. Модульная система основных компонентов совместно с точностью управления, измерительными инструментами и технологиями показывают высочайшую надежность и воспроизводимость процессов обработки и делают системы удобными в работе. Станки и системы имеют звукопоглощающую обшивку и защиту области обработки, дающую прекрасную доступность и превосходную безопасность при работе. Для автоматической загрузки и выгрузки деталей (пластин) верхний диск выполнен как поворотно-откидной.
Новые станки из серии AC microLine AC 1500-P3 и AC 2000-P2 от Peter Wolters устанавливаю новые стандарты в полировке полупроводниковых пластин. Основы станка AC 2000-P2 базируются на более 4-х десятилетнем опыте в разработке станков для шлифовки и полировки пластин. Станки AC 1500-P3 и AC 2000-P2 от Peter Wolters стали на сегодняшний день мировым стандартом в двухсторонней обработке пластин диаметром 200 и 300 мм.
AC microLine
Высокопроизводительные станки двухсторонней шлифовки и полировки (double wheel machines или double sided machines) серии AC microLine имеют прогрессивный дизайн и конструктив. Модульная система основных компонентов совместно с точностью управления, измерительными инструментами и технологиями показывают высочайшую надежность и воспроизводимость процессов обработки и делают системы удобными в работе. Станки и системы имеют звукопоглощающую обшивку и защиту области обработки, дающую прекрасную доступность и превосходную безопасность при работе. Для автоматической загрузки и выгрузки деталей (пластин) верхний диск выполнен как поворотно-откидной.
На станках серии AC microLine можно обрабатывать образцы различной формы, т.е. круглые (например п/п пластины, стеклянные пластины и др.), прямоугольные или нестандартной формы и обрабатывать как всю поверхность образца так и отдельный сегмент или участок поверхности. В зависимости от геометрии образца возможно достичь допусков в микрометры и даже ниже (субмикронные допуска при обработке пластин).
Станки серии AC microLine являются идеальным решением для обработки тонких и хрупких образцов, таких как стекло, полупроводниковые пластины: кремниевые пластины, пластины из структур A3B5 (GaAs, GaN и др.),пластины из сапфира, керамики и др. Метод и процесс обработки прост, гибок и производителен. В процессе обработки (шлифовки или полировки) образцы легко закрепляются в держателях образцов (workpiece carriers) и поэтому свободны от внутренних напряжений, что позволяет обрабатывать столь хрупкие образцы как полупроводниковые пластины. Надежность, безотказность, низкая стоимость использования станка, множество возможностей для применения и автоматизации станка и процессов обработки делают станки серии идеальным решением для двухсторонней шлифовки и является главными особенностями всех систем Peter Wolters.
На станках серии AC microLine можно обрабатывать образцы различной формы, т.е. круглые (например п/п пластины, стеклянные пластины и др.), прямоугольные или нестандартной формы и обрабатывать как всю поверхность образца так и отдельный сегмент или участок поверхности. В зависимости от геометрии образца возможно достичь допусков в микрометры и даже ниже (субмикронные допуска при обработке пластин).
Станки серии AC microLine являются идеальным решением для обработки тонких и хрупких образцов, таких как стекло, полупроводниковые пластины: кремниевые пластины, пластины из структур A3B5 (GaAs, GaN и др.),пластины из сапфира, керамики и др. Метод и процесс обработки прост, гибок и производителен. В процессе обработки (шлифовки или полировки) образцы легко закрепляются в держателях образцов (workpiece carriers) и поэтому свободны от внутренних напряжений, что позволяет обрабатывать столь хрупкие образцы как полупроводниковые пластины. Надежность, безотказность, низкая стоимость использования станка, множество возможностей для применения и автоматизации станка и процессов обработки делают станки серии идеальным решением для двухсторонней шлифовки и является главными особенностями всех систем Peter Wolters.
LAPMASTER WOLTERS 3R/4R
Станки 3R-600 - 4R-1200 - машины для обработки средних и больших образцов в серийном производстве. Эти станки предлагаются с опциями: регулирование частоты вращения, пневматическая загрузочная система и охлаждение шлифовального диска. Поставка расходных материалов и запасных частей производится в сжатые сроки.
MWS FS-6300D
Модель серии FS-6300D с нижним расположением режущего механизма:
OKSAN FS-6300D - система многопроволочной резки, которая соединила в себе последние технологии для увеличения производительности, точности резки и общей рабочей эффективности. В серии станков FS-6300D предусмотрена подача и съем проволоки напрямую, что обеспечивает контроль точности натяжения проволоки и высокую скорость перемещения проволоки с использованием системы контроля вращающего момента сервомотора. Система предназначена для работы с такими материалами, как карбид кремния, сапфир, керамика, ферриты, стекла, кварц, кремний, а также с разнообразными сверхтвердыми и хрупкими материалами, при обработке которых определяющими факторами являются точность реза и минимальные потери.
Нижнее расположение режущего механизма. Заготовка подается сверху.
Распиловка происходит эллиптическим движением режущего механизма (качание + поступательное движение проволоки вверх) .
Высокая скорость движения проволоки и высокая скорость реза.
Контроль точности натяжения проволоки осуществляется серво мотором и датчиком натяжения
Постоянное натяжение проволоки и стабильный контроль подачи проволоки
Автоматическая намотка проволоки.
Мощный мотор (30 кВт основной + 15 кВт х 2 мотор каждой бобины)
Высокоточный основной ролик
Высокоточная система выравнивания слитка
Высокая производительность: 1000 пластин / день (4")
Высокое качество пластин после реза (BOW<15 мкм, TTV<15 мкм для 4")
Низкая стоимость владения станком и стоимость станка
Микрокомпьютер контролирует параметры настройки наиболее подходящие для текущей работы.
Программируемые варианты резки.
Вертикальная подача + дуговое качание не только положительно влияет на процесс резки, но также подшлифовывает получаемые пластины, что влияет на качество поверхности пластин и ускоряет их последующий цикл обработки. В обычной системе резки по мере изменения поперечного сечения в процессе резки меняется и скорость резки, чтобы компенсировать изменения в линейном контакте проволоки со слитком. Это создает непостоянный эффект шлифования и негативно влияет на качество резки.
OKSAN FS-6300D - система многопроволочной резки, которая соединила в себе последние технологии для увеличения производительности, точности резки и общей рабочей эффективности. В серии станков FS-6300D предусмотрена подача и съем проволоки напрямую, что обеспечивает контроль точности натяжения проволоки и высокую скорость перемещения проволоки с использованием системы контроля вращающего момента сервомотора. Система предназначена для работы с такими материалами, как карбид кремния, сапфир, керамика, ферриты, стекла, кварц, кремний, а также с разнообразными сверхтвердыми и хрупкими материалами, при обработке которых определяющими факторами являются точность реза и минимальные потери.
Нижнее расположение режущего механизма. Заготовка подается сверху.
Распиловка происходит эллиптическим движением режущего механизма (качание + поступательное движение проволоки вверх) .
Высокая скорость движения проволоки и высокая скорость реза.
Контроль точности натяжения проволоки осуществляется серво мотором и датчиком натяжения
Постоянное натяжение проволоки и стабильный контроль подачи проволоки
Автоматическая намотка проволоки.
Мощный мотор (30 кВт основной + 15 кВт х 2 мотор каждой бобины)
Высокоточный основной ролик
Высокоточная система выравнивания слитка
Высокая производительность: 1000 пластин / день (4")
Высокое качество пластин после реза (BOW<15 мкм, TTV<15 мкм для 4")
Низкая стоимость владения станком и стоимость станка
Микрокомпьютер контролирует параметры настройки наиболее подходящие для текущей работы.
Программируемые варианты резки.
Вертикальная подача + дуговое качание не только положительно влияет на процесс резки, но также подшлифовывает получаемые пластины, что влияет на качество поверхности пластин и ускоряет их последующий цикл обработки. В обычной системе резки по мере изменения поперечного сечения в процессе резки меняется и скорость резки, чтобы компенсировать изменения в линейном контакте проволоки со слитком. Это создает непостоянный эффект шлифования и негативно влияет на качество резки.
Установки групповой термической обработки пластин
Атмосферные процессы:
Особенности и преимущества:
Технические параметры:
LPCVD процессы:
- пирогенное (мокрое, паровое) окисление;
- сухое окисление;
- прямая диффузия с твердого носителя, жидкого носителя или газовых источников:BBr3, B2H6, POCL3, PH3, BN
- окисление при повышенном давлении (HiPOx);
- формовка, отжиг и спекание;
- предосаждение из газообразных,
- жидких и твердых источников.
Особенности и преимущества:
- Самая современная система контроля
- Компоненты высшего качества всегда выбираются для достижения превосходных результатов на печах SVCS
- До 4-ех реакторов (труб) из кварца или карбида кремния (SiC) для различных процессов
- Продвинутая система охлаждения труб
- Безконтактная полностью автоматическая система загрузки кантилеверного типа
Технические параметры:
- Размер пластин: 50мм, 75мм, 100мм, 150мм, 200мм, 300мм или любой другой.
- Загрузка пластин SVaFUR-FP: 150 и более пластин и SVaFUR-RD: 25 пластин (обычно)
- Система нагрева 3 или 5 зонная SVaFUR-FP:до 1067мм (42") и SVaFUR-RD:до 300мм (12")
- 0.5°C равномерность температуры по длине
- Температура от 200°C до 1300°C
- Энергопотребление 95кВт – 165кВт в зависимости от конфигурации труб, 300мм: 3-фазы, 400 или 480ВА, 140 A, 50 60 Гц, 200мм: 3-фазы, 400 или 480ВА, 160A, 60гц (системы могут быть адаптированы под требование электрического подключения в любой стране)
- сухой чистый воздух 70 – 110 psig (4,8 to 7,6 bar)
- Водя для охлаждения: 40 - 60 LPM, Выхлоп 210m³/h на трубу
- Опции: лифт для лодочек и автоматическая загрузка подающей лопатки
LPCVD процессы:
- нитрид кремния;
- диоксид кремния;
- низкотемпературный оксид кремния (LTO);
- высокотемпературный оксид кремния (HTO);
- поликремний, с наклоном температуры или без наклона;
- процессы с применением TEOS.
SiC IH-860DSIC
Высокотемпературный имплантер для массового производства SiC устройств.
Особенности:
Особенности:
- Продолжительная высокотемпературная исплантация
- Энергия ионов до 700 кэВ
- Последовательная имплантация реализуемая с помощью Программного обеспечения
- Компактные размеры
- от R&D до массового производства
SOPHI-200/260
Особенности:
- размер пластин: от 5 до 8 дюймов
- Компактный дизайн
- Превосходное исполнение параллельного пучка
- применение для ультратонких пластин
- полупроводники
- ультратонкие пластины для таких устройств как силовые приборы и т.д.
- R&D и исследования
IMX-3500
- Диапазон энергии: от 30 до 200 кэВ (однозарядный ион)
- Размер пластины: макс. ø150 мм (6 дюймов)
- Система управления: Настройка пучка ионов, вручную.
- Транспортировка пластин вручную.
- Настройка вакуума, автоматическая.
Источник ионов и блок ускорения луча обладают высокой надежностью и ремонтоспособностью, что было доказано большими продажами установок для ионной имплантации серии IDZ, работающих на токе средней частоты, производства компании ULVAC. Конечная станция состоит из компактной камеры пластинодержателя и камеры загрузочного шлюза, испытанных в UP-150. Системы, включая UP-150, использовались не только для полупроводников, но также для перспективных исследований, таких как изменение свойств поверхности.
LSC 4000
Применение LSC
Характеристики LSC
-щетки
-горячей дианизованной воды, высокого давления DI или Piranha
-ПК-контроля через программное обеспечение Lab View
-совмещения с роботизированной загрузкой-выгрузкой (Robotic load unload)
- очистка пластин или подложек с нанесенным
- или не нанесенным структурными элементами
- очистка разделенных пластин на подложке
- очистка покрытия ITO дисплея
- очистка заготовки фотошаблона со слоем фоторезиста
- очистка фотошаблона с покрытием
Характеристики LSC
- Вплоть до 21 дюйма круглой формы,
- 15”x15”дюймов подложки квадратной формы
- большая камера искусственного климата
- максимум с тремя рычагами для:
-щетки
-горячей дианизованной воды, высокого давления DI или Piranha
-ПК-контроля через программное обеспечение Lab View
-совмещения с роботизированной загрузкой-выгрузкой (Robotic load unload)
SWC 4000
Характеристики:
- отдельно стоящая установка
- защита от повреждений, очистка щеткой, ультразвуковая, химическая и вращающаяся сушка
- 12 дюймов - круглые, 9 дюймов - квадратные подложки
- Микропроцессор для управления
- модуль распределения химикатов
- отдельная труба для кислот и растворителей
- нагретый азот
SWC 3000
Характеристики:
- Настольная установка
- Очистка фотошаблонов или пластины без повреждений, ультразвуковая очистка и вращающаяся сушка
- 12 дюймов - круглые, 9 дюймов - квадратные подложки
- Микропроцессор для управления
- ИК лампа
- фотошаблон или пластина
- очистка щеткой (все поверхности или частично)
- Очистка химикатами (CDU)
- ионизатор азота и др.
JEOL JBX-9300FS
Устройство электронно-лучевой литографии
JEOL JBX-6300FS
Устройство электронно-лучевой литографии
JEOL JBX-5500FS
Устройство электронно-лучевой литографии
JBX-3050MV
Устройство электронно-лучевой литографии
Установка атомно-слоевого осаждения
Напольная система очистки
SI 500-300
ICP-RIE установки плазменного травления
JEOL JBX-9300FS
Высокоскоростная промышленная система электронно-лучевой литографии JBX-9300FS предназначена для производства субмикронных и наноразмерных полупроводниковых устройств. Система может работать с пластинами из различных материалов диаметром до 300 мм (12″) включительно, позволяет генерировать изображения с частотой 50 МГц, обладает высокой надежностью и производительностью. Уникальная система позиционирования позволяет достигать высокой точности сшивки проэкспонированных областей даже на больших полях зрения.
Технические характеристики:
Технические характеристики:
- Форма пучка - круглое пятно
- Сканирование - Векторное
- Ускоряющее напряжение - 50кВ/100кВ
- Скорость сканирования - 50МГц
- Минимальная ширина линии - не более 20 нм
- Максимальный диаметр подложки - 300 мм (12 дюймов)
- Погрешность сшивки рабочих областей - не более 20нм на поле зрения 1 мм
JEOL JBX-6300FS
JBX-6300FS – это промышленная система электронно-лучевой литографии, предназначенная для производства субмикронных и наноразмерных полупроводниковых устройств. Система может работать с пластинами из различных материалов диаметром до 203,2 мм (8″) включительно, позволяет генерировать изображения с частотой 25 МГц и динамическим диапазоном 19 бит, обладает высокой надежностью и простотой управления.
Для удобства и быстроты работы, в JBX-6300FS реализовано 2 режима литографии: высокоскоростной (4-линзовый) и нанолитографический (5-тилинзовый).
Технические характеристики:
Для удобства и быстроты работы, в JBX-6300FS реализовано 2 режима литографии: высокоскоростной (4-линзовый) и нанолитографический (5-тилинзовый).
Технические характеристики:
- Форма пучка - круглое пятно
- Сканирование - Векторное
- Ускоряющее напряжение - 25кВ / 50кВ/100кВ
- Ток пучка - 30пА – 20нА
- Минимальная ширина линии - не более 8нм
- Минимальный диаметр пятна - не более 2 нм
- Максимальный диаметр подложки - 203,2 мм (8 дюймов)
- Погрешность сшивки рабочих областей - не более 20нм на поле зрения 62,5 мкм
- Максимальный размер области экспозиции - 2мм * 2мм (4-линзовый режим, 25кВ) ; 0,25мм * 0,25мм (5-линзовый режим, 25кВ)
JEOL JBX-5500FS
JBX-5500FS – компактная система электронно-лучевой литографии, предназначенная для отработки технологий и малосерийного производства субмикронных и наноразмерных полупроводниковых устройств. Система может работать с пластинами из различных материалов диаметром до 101,6 мм (4″) включительно, позволяет генерировать изображения с частотой 12 МГц и динамическим диапазоном 18 бит, обладает высокой надежностью и простотой управления.
Для удобства и быстроты работы, в JBX-5500FS реализовано 2 режима литографии: высокоскоростной (4-линзовый) и сверхвысокоразрешающий (5-тилинзовый).
Технические характеристики:
Для удобства и быстроты работы, в JBX-5500FS реализовано 2 режима литографии: высокоскоростной (4-линзовый) и сверхвысокоразрешающий (5-тилинзовый).
Технические характеристики:
- Форма пучка - круглое пятно
- Сканирование - Векторное
- Ускоряющее напряжение - 25кВ / 50кВ
- Ток пучка - 30пА – 20нА
- Минимальная ширина линии - не более 10нм
- Минимальный диаметр пятна - не более 6 нм
- Максимальный диаметр подложки - 102,6 мм (4 дюйма)
- Погрешность сшивки рабочих областей - не более 40нм
- Максимальный размер области экспозиции - 2мм * 2мм (4-линзовый режим, 25кВ) ; 0,2мм * 0,2мм (5-линзовый режим, 25кВ)
JBX-3050MV
В связи с ростом производства микросхем с высокими степенями интеграции, растет потребность мировой полупроводниковой промышленности в высокоточных высокопроизводительных системах производства фотошаблонов. Компания JEOL, являеющаяся лидером по производству промышленных систем электронно-лучевой литографии, следуя новейшим мировым тенденциям, выпустила новую модель – JBX-3050MV.
JBX-3050MV обладает высокими однородностью и плотностью пучка (до 40А/см2), возможностью изменять форму пучка, проводить векторное сканирование. Данная система вобрала все лучшие качества предыдущих моделей, включая лидера продаж десятилетия – JBX-3040MV. Она отличается высокой надежностью и производительностью, и, благодаря этому, за столь короткий период прекрасно себя зарекомендовала на ведущих предприятиях мира.
Технические характеристики:
JBX-3050MV обладает высокими однородностью и плотностью пучка (до 40А/см2), возможностью изменять форму пучка, проводить векторное сканирование. Данная система вобрала все лучшие качества предыдущих моделей, включая лидера продаж десятилетия – JBX-3040MV. Она отличается высокой надежностью и производительностью, и, благодаря этому, за столь короткий период прекрасно себя зарекомендовала на ведущих предприятиях мира.
Технические характеристики:
- Форма пучка - Изменяемая
- Сканирование - Векторное
- Ускоряющее напряжение - 50 кВ
- Плотность тока - 40А/см2
- Однородность - не более 3,5 нм (3σ
- Точность позиционирования - не более 7 нм (3σ)
Установка атомно-слоевого осаждения
Атомно-слоевое осаждение (ALD) - процесс осаждения очень тонких пленок с высокой однородностью и 3Dструктуру слой за слоем. Высокоточный контроль толщины и свойств получаемых пленок обеспечивается добавлением прекурсоров в вакуумную камеру отдельными циклами в процессе осаждения. Плазменно-стимулированное атомно-слоевое осаждение (PEALD - Plasma Enhanced Atomic Layer Deposition) продвинутый метод расширяющий возможность ALD применением радикалов частиц газа вместо воды в качестве окислителя в процессе осаждения.
Основанное на многолетнем успешном опыте разработки и производства систем PECVD и ICPECVD, включая запатентованный ICP источник в виде тройной планарной спиральной антенны (PTSA) компания SENTECH с гордостью анонсирует запуск первой PEALD системы. Новая ALD система позволяет реализовывать как режим термического так и плазменного стимулированного осаждения, а также использует эллипсометр SENTECH для контроля осаждения. SENTECH предлагает самые передовые и современные ультра быстрые in-situэллипсометры для контроля роста осаждаемых слой за слоем пленок с использование как лазерного так и спектроскопических эллипсометров.
Первая PEALD система уже внедрена в лаборатории технического универсистетма Брауншвейга для осаждения экстримально однородных и плотных тонких пленок таких как Al2O3, ZnO. Система PEALD показала превосходные параметры по однородности и индексу преломления получаемых слоев.
Основанное на многолетнем успешном опыте разработки и производства систем PECVD и ICPECVD, включая запатентованный ICP источник в виде тройной планарной спиральной антенны (PTSA) компания SENTECH с гордостью анонсирует запуск первой PEALD системы. Новая ALD система позволяет реализовывать как режим термического так и плазменного стимулированного осаждения, а также использует эллипсометр SENTECH для контроля осаждения. SENTECH предлагает самые передовые и современные ультра быстрые in-situэллипсометры для контроля роста осаждаемых слой за слоем пленок с использование как лазерного так и спектроскопических эллипсометров.
Первая PEALD система уже внедрена в лаборатории технического универсистетма Брауншвейга для осаждения экстримально однородных и плотных тонких пленок таких как Al2O3, ZnO. Система PEALD показала превосходные параметры по однородности и индексу преломления получаемых слоев.
SI 500-300
Превосходная однородность, прекрасная воспроизводимость при травлении
- Возможность травления структур с нано размерами
- Высокая скорость травления
- Низкий уровень повреждений
- Высокое аспектное отношение
- PTSA - (P)lanar (T)riple (S)piral (A)ntenna планарный источник ICP
- Вакуумный загрузочный шлюз
- Гелиевое охлаждение подложки
- Операции контролируются компьютером
- Применение для III/V, кварц, сапфир, микрооптика, микросистемы, СВЧ, нанотехнологии
- Программное обеспечение SENTECH Software
- Диаметр обрабатываемых пластин до 300мм.
- Установка через стену (опция)
- Интерферометр (определение скорости травления, окончания процесса - endpoint detection)
SI 500 C
SI 500 C PTSA Plasma Cryo Etcher - установка криогенного травления в индуктивно-связанной плазме (ICP-RIE) производства SENTECH Instruments GmbH (Германия)
- Превосходная однородность, прекрасная воспроизводимость при травлении
- Высокая скорость травления
- Низкий уровень повреждений
- Высокое аспектное отношение
- Очень гладкие стенки
- PTSA - (P)lanar (T)riple (S)piral (A)ntenna источник ICP
- Широкий диапазон температуры подложки: - 150°С до 400°С
- Вакуумный загрузочный шлюз
- Операции контролируются компьютером
- Программное обеспечение SENTECH Software
- Диаметр обрабатываемых пластин до 200мм.
- Установка через стену (опция)
- Интерферометр (определение скорости травления, окончания процесса - endpoint detection)
Запрос на оборудование
Заказать интересующее вас оборудование вы можете с помощью приведенной ниже формы. Специалисты ООО «ЭНЕРГОАВАНГАРД» свяжутся с вами в ближайшее время для уточнения вашего заказа и проконсультируют по всем интересующим вопросам.
